ELEKTRONIKPRAXIS: 009/2027 (Juni: Special Chiplets)

ELEKTRONIKPRAXIS 009/2027

Erscheinungstermin: 30.06.27
Anzeigenschluss: 09.06.27
Druckunterlagenschluss: 14.06.27

Specials

• Special: Chiplets: Heterogene Integration, Advanced Packaging (2,5D-Interposer, 3D-Stapelung), Hybrid Bonding, STCO, QMI, HBM, Ausbeute, Package-Substrate, Signalintegrität, Thermisches Management, Standards, KGD-Strategie, mechanischer und thermischer Verzug, Schirmung (Interposer), Schnittstellen, Bussysteme (UCIe), Werkstoffe, Design-Infrastruktur, Photonische Chiplets
  

Fachthemen

• Embedded Systems: Embedded Software Engineering, Echtzeitbetriebssysteme, Embedded Linux, Softwareentwicklung, Entwicklungstools, Programmiersprachen, Edge KI, Tools, Programmiersprachen, Anforderungsmanagement, Funktionale Sicherheit, Kryptografie
  
• Halbleiter & IC-Design: Analog- und Mixed-Signal-Technik, digitale Schaltungen, HF-Technik, Taktgeber, Signal- und Power-Integrity, Datenwandler, Mikrocontroller, Mikroprozessoren, DSPs, ASICs, Speicher, SoCs, EMV-Konzepte, Wide-Bandgap-Halbleiter (SiC, GaN)
  
• Power Design: Leistungselektronik, Stromversorgungen, passive Bauelemente, Batterietechnik, Energieeffizienz, Power Management, DC-Grid, Netzinfrastruktur, Leistungshalbleiter, Antriebselektronik, Motorsteuerungen, Regelungstechnik, Schaltungsschutz, Wärmemanagement
  
• Quantencomputing: Quantenkommunikation, Quantenimaging, Quanten-KI, Quantensensorik, Best Practices, Vakuumsysteme, Kryotechnik, Post-Quantum-Kryptografie, Anwendungen