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Themenplan-2027-ELEKTRONIKPRAXIS

Standard-Formate und Preise ELEKTRONIKPRAXIS

Format
Anzeigenpreis 4c
B × H in mm *
1/1 Seite
8.490 €
4-sp., 190 x 270 mm
Juniorpage
5.990 €
136 x 190
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5.190 €
2-sp., 94 x 270 mm
4-sp., 190 x 134 mm
1/3 Seite
4.190 €
1-sp., 62 x 270
4-sp., 190 x 88
1/4 Seite
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1-sp., 46 x 270
2-sp., 94 x 134
4-sp., 190 x 66
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1-sp., 46 x 134 mm
2-sp., 94 x 66 mm
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* Formate können bei einzelnen Heften abweichen.

001/2027 (Februar: Messevorausgabe Embedded World)

Ausgabe 001/2027

Termine

Erscheinungstermin
11.02.2027

Anzeigenschluss
21.01.2027

Druckunterlagenabgabe
26.01.2027

Redaktionsschluss
30.12.2026

Themen

Special: Messtechnik

Fachwissen-Newsletter am 11.2.2027
E-Paper-Newsletter am 15.02.2027

Fachthemen

  • Automotive & Transportation
    Automobilelektronik, Software-defined Vehicle, Fahrerassistenzsysteme (ADAS), autonomes Fahren, Bordnetze, Fahrzeugvernetzung (V2X), E-Mobility, Nutzfahrzeuge, Off-Highway, Agrartechnik, Bahntechnik, Marine
  • Distribution & Nachhaltigkeit
    Bauteilbeschaffung, Supply Chain Management, Obzoleszenzmanagement, Rohstoffmanagement, Kreislaufwirtschaft, Recycling, REACH, RoHS
  • Halbleiter & IC Design
    Analog- und Mixed-Signal-Technik, digitale Schaltungen, HF-Technik, Taktgeber, Signal- und Power-Integrity, Datenwandler, Mikrocontroller, Mikroprozessoren, DSPs, ASICs, Speicher, SoCs, EMV-Konzepte, Wide-Bandgap-Halbleiter (SiC, GaN)
  • Power Design
    Leistungselektronik, Stromversorgungen, passive Bauelemente, Batterietechnik, Energieeffizienz, Power Management, DC-Grid, Netzinfrastruktur, Leistungshalbleiter, Antriebselektronik, Motorsteuerungen, Regelungstechnik, Schaltungsschutz, Wärmemanagement

Messen

Lopec 2027, 03.03.2027 - 04.03.2027, München

APEC 2027, 07.03.2027 - 11.03.2027, New Orleans, US

embedded world 2027, 16.03.2027 - 18.03.2027, Nürnberg

Preise Standardanzeige

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2-sp., 94 x 270 mm
4-sp., 190 x 134 mm
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1-sp., 62 x 270
4-sp., 190 x 88
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1-sp., 46 x 270
2-sp., 94 x 134
4-sp., 190 x 66
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2-sp., 94 x 66 mm
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Preise Sonderwerbeformen

Print-Advertorial-Preise

1/2 Seite 4c
5.190 €

1/1 Seite 4c
8.490 €

Preis Umschlagseiten: 10.188,00 €

Einhefter-Preise

Papiergewicht
bis 135 g/m²

2-seitig
7.290 €

4-seitig
10.890 €

6-seitig
14.490 €

8-seitig
18.090 €

Vorlage eines Musters vor Auftragsannahme erforderlich. Preise für Beihefter auf höherem Papiergewicht und mit mehr als 8 Seiten Umfang auf Anfrage.

Beilagen-Preise (nicht rabattierbar)

Gewicht der Beilage
bis 50 g

Preis pro Tausend
390 €

Maximalformat: 200 x 290 mm. Preise für Beilagen mit höherem Gewicht bzw. auf dünnem Papier oder ab einer Höhe von 3 mm auf Anfrage. Für Teilbeilagen (min. 3.000 Stück) Erschwerniszulage 16,00 € pro Tausend.

Sonderplatzierungen

  • Special: Messtechnik

Sonderplatzierungen und weitere Sonderwerbeformen auf Anfrage

Lieferanschrift für Sonderwerbeformen

Lieferung frei Haus an Vogel Druck und Medienservice, Leibnizstraße 5, 97204 Höchberg
Frachtbriefvermerk: „ELEKTRONIKPRAXIS“ und Heftnummer
Erforderliche Menge: bei Vollauflage + 1,5 % Zuschuss, bei Teilauflage + 10 % Zuschuss

002/2027 (Februar: Messeausgabe Embedded World)

Ausgabe 002/2027

Termine

Erscheinungstermin
25.02.2027

Anzeigenschluss
04.02.2027

Druckunterlagenabgabe
09.02.2027

Redaktionsschluss
18.01.2027

Themen

Special: Embedded AI

Fachwissen-Newsletter am 25.02.2027
E-Paper-Newsletter am 01.03.2027
Sondernewsletter embedded world am 10.03.2027

Fachthemen

  • Automatisierung & Kommunikation
    Steuerungen & IPCs, Motion Control, Robotik, Sensorik, Aktorik, HF-Komponenten, Antennendesign, industrielle Kommunikation (Feldbusse, industrial Ethernet, Fertigungsautomatisierung), Smart Factory, Edge Computing, IIoT, Netzwerke (5G, 6G), Kommunikations-ICs, Wireless-Bausteine, Kommunikationsmesstechnik, Functional Safety, Industrial Security
  • Elektromechanik & Fertigung
    Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik, Kabel und Kabelkonfektion, Werkstoffe & Oberflächentechnik, Leiterplattenaufbau, EMV-Konzepte
  • Embedded-Systeme
    Embedded Computing, Embedded Boards und -Module, Single-Board-Computer & Raspberry Pi, Industrie-PCs, Embedded-Module, Embedded Software Engineering, Echtzeitbetriebssysteme, Embedded Linux, Softwareentwicklung, Entwicklungstools, Programmiersprachen, Anforderungsmanagement, Edge KI, neuromorphe Chips, FPGA-Anwendungen, funktionale Sicherheit, Cybersicherheit, Kryptografie
  • Messtechnik & Test
    Oszilloskope, Multimeter, Spektrumanalysatoren, Netzwerkanalysatoren, Leistungsanalysatoren, Logikanalysatoren, Protokollanalysatoren, Testsysteme (ATE), Funktionstest, Prüflabore, EMV-Prüftechnik, Messkarten, Kalibrierung, optische Messtechnik, Thermografie, Klimakammern, Salzsprühtest, Rütteltest, Bending, Datenlogger, Messsoftware, Sensorcharakterisierung
  • Special: Embedded AI

Messen

Additive Manufacturing Forum 2027, 02.03.2027 - 03.03.2027, Berlin

Lopec 2027, 03.03.2027 - 04.03.2027, München

APEC 2027, 07.03.2027 - 11.03.2027, New Orleans, US

embedded world 2027, 16.03.2027 - 18.03.2027, Nürnberg

Preise Standardanzeige

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Preise Sonderwerbeformen

Print-Advertorial-Preise

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Preis Umschlagseiten: 10.188,00 €

Einhefter-Preise

Papiergewicht
bis 135 g/m²

2-seitig
7.290 €

4-seitig
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6-seitig
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8-seitig
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Vorlage eines Musters vor Auftragsannahme erforderlich. Preise für Beihefter auf höherem Papiergewicht und mit mehr als 8 Seiten Umfang auf Anfrage.

Beilagen-Preise (nicht rabattierbar)

Gewicht der Beilage
bis 50 g

Preis pro Tausend
390 €

Maximalformat: 200 x 290 mm. Preise für Beilagen mit höherem Gewicht bzw. auf dünnem Papier oder ab einer Höhe von 3 mm auf Anfrage. Für Teilbeilagen (min. 3.000 Stück) Erschwerniszulage 16,00 € pro Tausend.

Sonderplatzierungen und weitere Sonderwerbeformen auf Anfrage

Lieferanschrift für Sonderwerbeformen

Lieferung frei Haus an Vogel Druck und Medienservice, Leibnizstraße 5, 97204 Höchberg
Frachtbriefvermerk: „ELEKTRONIKPRAXIS“ und Heftnummer
Erforderliche Menge: bei Vollauflage + 1,5 % Zuschuss, bei Teilauflage + 10 % Zuschuss

003/2027 (März: Messeausgabe HANNOVER MESSE)

Ausgabe 003/2027

Termine

Erscheinungstermin
11.03.2027

Anzeigenschluss
18.02.2027

Druckunterlagenabgabe
23.02.2027

Redaktionsschluss
01.02.2027

Themen

Special: Robotik
Fachwissen-Newsletter am 11.03.2027
E-Paper-Newsletter am 15.03.2027

Fachthemen

  • Avionik
    Drohnen, Werkstoffe, Satellitentechnik- & Kommunikation, autonome Systeme, Antriebstechnik, Fertigung
  • Photonik & Optoelektronik
    Displays, ePaper, Treiber- und Steuerelektronik, Optosensorik, Photodioden, optische Kommunikation, LiFi, Faseroptik, AR & VR-Technologien, Normen & Sicherheit, Photonische Chips, Lasertechnik, Lidar, Time-of-Flight
  • Power Design
    Energieinfrastruktur, Energiepeicherung, Batterietechnik, Speichersysteme , Energieeffizienz, Wasserstofftechnologien
  • Quantencomputing
    Quantenkommunikation, Quantenimaging, Quanten-KI, Quantensensorik, Best Practices, Vakuumsysteme, Kryotechnik, Post Quantum-Kryptografie, Anwendungen

Messen

HANNOVER MESSE 2027, 05.04.2027 - 09.04.2027, Hannover

Preise Standardanzeige

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4-sp., 190 x 134 mm
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1-sp., 46 x 134 mm
2-sp., 94 x 66 mm
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Preise Sonderwerbeformen

Print-Advertorial-Preise

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Preis Umschlagseiten: 10.188,00 €

Einhefter-Preise

Papiergewicht
bis 135 g/m²

2-seitig
7.290 €

4-seitig
10.890 €

6-seitig
14.490 €

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Vorlage eines Musters vor Auftragsannahme erforderlich. Preise für Beihefter auf höherem Papiergewicht und mit mehr als 8 Seiten Umfang auf Anfrage.

Beilagen-Preise (nicht rabattierbar)

Gewicht der Beilage
bis 50 g

Preis pro Tausend
390 €

Maximalformat: 200 x 290 mm. Preise für Beilagen mit höherem Gewicht bzw. auf dünnem Papier oder ab einer Höhe von 3 mm auf Anfrage. Für Teilbeilagen (min. 3.000 Stück) Erschwerniszulage 16,00 € pro Tausend.

Sonderplatzierungen

  • Special: Robotik

Sonderplatzierungen und weitere Sonderwerbeformen auf Anfrage

Lieferanschrift für Sonderwerbeformen

Lieferung frei Haus an Vogel Druck und Medienservice, Leibnizstraße 5, 97204 Höchberg
Frachtbriefvermerk: „ELEKTRONIKPRAXIS“ und Heftnummer
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004/2027 (April: Special Medizinelektronik)

Ausgabe 004/2027

Termine

Erscheinungstermin
01.04.2027

Anzeigenschluss
09.03.2027

Druckunterlagenabgabe
12.03.2027

Redaktionsschluss
18.02.2027

Themen

Special: Medizinelektronik
Fachwissen-Newsletter am 01.04.2027
E-Paper-Newsletter am 05.04.2027

Fachthemen

  • Automatisierung & Kommunikation
    Motion Control, Sensorik, Aktorik, HF-Komponenten, Antennendesign, Eingabsysteme (HMI), Taster, industrielle Kommunikation (Feldbusse, industrial Ethernet, Fertigungsautomatisierung), Smart Factory, industrielle Bildverarbeitung, Machine Vision, Functional Safety, Industrial Security
  • Distribution & Nachhaltigkeit
    Bauteilbeschaffung, Supply Chain Management, Obzoleszenzmanagement, Rohstoffmanagement, Kreislaufwirtschaft, Recycling, REACH, RoHS
  • Elektromechanik & Fertigun
    Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung, Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3D-Drucker, EMV, Aufbau- und Verbindungstechnik, Verbindungstechnik
  • Halbleiter- & IC Design
    Halbleiterdesign, Halbleiterfertigung, Halbleitertest (CTR), EDA, Advanced Packaging, Chiplets, heterogene Integration, 2,5D-/3D-Integration, System technology co-optimization (STCO), Quasi-monolithic integration (QMI), neue Halbleitermaterialien

Messen

IPC APEX Expo 2027, 06.04.2027 - 08.04.2027, Anaheim, US

Focus on PCB 2027, 21.04.2027 - 22.04.2027, Vicenza, IT

Preise Standardanzeige

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2-sp., 94 x 134
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Einhefter-Preise

Papiergewicht
bis 135 g/m²

2-seitig
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6-seitig
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8-seitig
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Vorlage eines Musters vor Auftragsannahme erforderlich. Preise für Beihefter auf höherem Papiergewicht und mit mehr als 8 Seiten Umfang auf Anfrage.

Beilagen-Preise (nicht rabattierbar)

Gewicht der Beilage
bis 50 g

Preis pro Tausend
390 €

Maximalformat: 200 x 290 mm. Preise für Beilagen mit höherem Gewicht bzw. auf dünnem Papier oder ab einer Höhe von 3 mm auf Anfrage. Für Teilbeilagen (min. 3.000 Stück) Erschwerniszulage 16,00 € pro Tausend.

Sonderplatzierungen

  • Special: Medizinelektronik

Sonderplatzierungen und weitere Sonderwerbeformen auf Anfrage

Lieferanschrift für Sonderwerbeformen

Lieferung frei Haus an Vogel Druck und Medienservice, Leibnizstraße 5, 97204 Höchberg
Frachtbriefvermerk: „ELEKTRONIKPRAXIS“ und Heftnummer
Erforderliche Menge: bei Vollauflage + 1,5 % Zuschuss, bei Teilauflage + 10 % Zuschuss

005/2027 (April, Special Simulation & Design | Copytest Ausgabe)

Ausgabe 005/2027

Termine

Erscheinungstermin
15.04.2027

Anzeigenschluss
23.03.2027

Druckunterlagenabgabe
30.03.2027

Redaktionsschluss
04.03.2027

Themen

Special: Simulation & Design
Fachwissen-Newsletter am 15.04.2027
E-Paper-Newsletter am 19.04.2027

Fachthemen

  • Automotive & Transportation
    Automobilelektronik, Software-defined Vehicle, Fahrerassistenzsysteme (ADAS), autonomes Fahren, Bordnetze, Fahrzeugvernetzung (V2X), E-Mobility, Nutzfahrzeuge, Off-Highway, Agrartechnik, Bahntechnik, Marine
  • Elektromechanik & Fertigung
    Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik, Kabel und Kabelkonfektion, Werkstoffe & Oberflächentechnik, Leiterplattenaufbau, Aufbausysteme, Gehäuse und Schaltschränke, Schirmung (EMV)
  • Embedded Systems
    Embedded Computing, Embedded Boards und -Module, Single-Board-Computer & Raspberry Pi, Industrie-PCs, Embedded-Module, Embedded Software Engineering, Echtzeitbetriebssysteme, Embedded Linux, Softwareentwicklung, Entwicklungstools, Programmiersprachen, Anforderungsmanagement, Edge KI, neuromorphe Chips, FPGA-Anwendungen, funktionale Sicherheit, Cybersicherheit, Kryptografie
  • Power Design
    Leistungselektronik, Stromversorgungen, passive Bauelemente, Batterietechnik, Energieeffizienz, Power Management, DC-Grid, Netzinfrastruktur, Leistungshalbleiter, Antriebselektronik, Motorsteuerungen, Regelungstechnik, Schaltungsschutz, Wärmemanagement

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1-sp., 46 x 134 mm
2-sp., 94 x 66 mm
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Preise Sonderwerbeformen

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Einhefter-Preise

Papiergewicht
bis 135 g/m²

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Vorlage eines Musters vor Auftragsannahme erforderlich. Preise für Beihefter auf höherem Papiergewicht und mit mehr als 8 Seiten Umfang auf Anfrage.

Beilagen-Preise (nicht rabattierbar)

Gewicht der Beilage
bis 50 g

Preis pro Tausend
390 €

Maximalformat: 200 x 290 mm. Preise für Beilagen mit höherem Gewicht bzw. auf dünnem Papier oder ab einer Höhe von 3 mm auf Anfrage. Für Teilbeilagen (min. 3.000 Stück) Erschwerniszulage 16,00 € pro Tausend.

Sonderplatzierungen

  • Special Simulation & Design

Sonderplatzierungen und weitere Sonderwerbeformen auf Anfrage

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Erforderliche Menge: bei Vollauflage + 1,5 % Zuschuss, bei Teilauflage + 10 % Zuschuss

006/2027 (April: Messeausgabe PCIM, Sensor & Test)

Ausgabe 006/2027

Termine

Erscheinungstermin
29.04.2027

Anzeigenschluss
08.04.2027

Druckunterlagenabgabe
13.04.2027

Redaktionsschluss
18.03.2027

Themen

Special: Leistungselektronik
Fachwissen-Newsletter am 29.04.2027
E-Paper-Newsletter am 03.05.2027
Sondernewsletter Sensor + Test am 04.05.2027
Sondernewsletter PCIM am 05.05.2027

Fachthemen

  • Automatisierung & Kommunikation
    Steuerungen & IPCs, Robotik, Sensorik, Aktorik, HF-Komponenten, Antennendesign, industrielle Kommunikation (Feldbusse, industrial Ethernet, Fertigungsautomatisierung), Edge Computing, IIoT, Netzwerke (5G, 6G), Kommunikations-ICs, Wireless-Bausteine, Kommunikationsmesstechnik, Functional Safety, Industrial Security
  • Distribution & Nachhaltigkeit
    Bauteilbeschaffung, Supply Chain Management, Obzoleszenzmanagement, Rohstoffmanagement, Kreislaufwirtschaft, Recycling, REACH, RoHS
  • Halbleiter & IC-Design
    Analog- und Mixed-Signal-Technik, digitale Schaltungen, HF-Technik, Taktgeber, Signal- und Power-Integrity, Datenwandler, Mikrocontroller, Mikroprozessoren, DSPs, ASICs, Speicher, SoCs, EMV-Konzepte, Wide-Bandgap-Halbleiter (SiC, GaN)
  • Messtechnik & Test
    Oszilloskope, Multimeter, Spektrumanalysatoren, Netzwerkanalysatoren, Leistungsanalysatoren, Logikanalysatoren, Protokollanalysatoren, Testsysteme (ATE), Funktionstest, Prüflabore, EMV-Prüftechnik, Kalibrierung, optische Messtechnik, Thermografie, Datenlogger, Messsoftware, Sensorcharakterisierung

Messen

PCIM Europe 2027, 11.05.2027 - 13.05.2027, Nürnberg

SENSOR + TEST 2027, 11.05.2027 - 13.05.2027, Nürnberg

Preise Standardanzeige

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Juniorpage
5.990 €
136 x 190
1/2 Seite
5.190 €
2-sp., 94 x 270 mm
4-sp., 190 x 134 mm
1/3 Seite
4.190 €
1-sp., 62 x 270
4-sp., 190 x 88
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2-sp., 94 x 134
4-sp., 190 x 66
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2-sp., 94 x 66 mm
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Preise Sonderwerbeformen

Print-Advertorial-Preise

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Preis Umschlagseiten: 10.188,00 €

Einhefter-Preise

Papiergewicht
bis 135 g/m²

2-seitig
7.290 €

4-seitig
10.890 €

6-seitig
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8-seitig
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Vorlage eines Musters vor Auftragsannahme erforderlich. Preise für Beihefter auf höherem Papiergewicht und mit mehr als 8 Seiten Umfang auf Anfrage.

Beilagen-Preise (nicht rabattierbar)

Gewicht der Beilage
bis 50 g

Preis pro Tausend
390 €

Maximalformat: 200 x 290 mm. Preise für Beilagen mit höherem Gewicht bzw. auf dünnem Papier oder ab einer Höhe von 3 mm auf Anfrage. Für Teilbeilagen (min. 3.000 Stück) Erschwerniszulage 16,00 € pro Tausend.

Sonderplatzierungen

  • Special: Leistungselektronik

Sonderplatzierungen und weitere Sonderwerbeformen auf Anfrage

Lieferanschrift für Sonderwerbeformen

Lieferung frei Haus an Vogel Druck und Medienservice, Leibnizstraße 5, 97204 Höchberg
Frachtbriefvermerk: „ELEKTRONIKPRAXIS“ und Heftnummer
Erforderliche Menge: bei Vollauflage + 1,5 % Zuschuss, bei Teilauflage + 10 % Zuschuss

007/2027 (Mai: Messeausgabe FPGA-Kongress)

Ausgabe 007/2027

Termine

Erscheinungstermin
20.05.2027

Anzeigenschluss
27.04.2027

Druckunterlagenabgabe
30.04.2027

Redaktionsschluss
08.04.2027

Themen

Special: FPGA
Fachwissen-Newsletter am 20.05.2027
E-Paper-Newsletter am 24.05.2027

Fachthemen

  • Avionik
    Drohnen, Werkstoffe, Satellitentechnik- & Kommunikation, autonome Systeme, Antriebstechnik, Fertigung
  • Elektromechanik & Fertigung
    Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung, Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3D-Drucker, Verbindungstechnik
  • Photonik & Optoelektronik
    Displays, ePaper, Treiber- und Steuerelektronik, Optosensorik, Photodioden, optische Kommunikation, LiFi, Faseroptik, AR & VR-Technologien, Normen & Sicherheit, Photonische Chips, Lasertechnik, Lidar, Time-of-Flight
  • Quantencomputing
    Quantenkommunikation, Quantenimaging, Quanten-KI, Quantensensorik, Best Practices, Vakuumsysteme, Kryotechnik, Post Quantum-Kryptografie, Anwendungen

Messen

intersolar 2027, 08.06.2027 - 10.06.2027, München

The Smarter E Europe 2027, 08.06.2027 - 10.06.2027, München

Paris Air Show 2027, 14.06.2027 - 20.06.2027, Paris

automatica 2027, 22.06.2027 - 25.06.2027, München

Unsere Veranstaltungen

FPGA Conference Europe 2027, 15.06.2027 - 17.06.2027, Holiday Inn Munich - City Centre, München

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Maximalformat: 200 x 290 mm. Preise für Beilagen mit höherem Gewicht bzw. auf dünnem Papier oder ab einer Höhe von 3 mm auf Anfrage. Für Teilbeilagen (min. 3.000 Stück) Erschwerniszulage 16,00 € pro Tausend.

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008/2027 (Juni: Messeausgabe Anwenderkongress Steckverbinder)

Ausgabe 008/2027

Termine

Erscheinungstermin
03.06.2027

Anzeigenschluss
11.05.2027

Druckunterlagenabgabe
14.05.2027

Redaktionsschluss
21.04.2027

Themen

Special Verbindungstechnik
Fachwissen-Newsletter am 03.06.2027
E-Paper-Newsletter am 07.06.2027

Fachthemen

  • Automatisierung & Kommunikation
    SPS, IPC, Motion Control, Robotik, Sensorik, industrielle Kommunikation (Feldbusse, Industrial Ethernet), Smart Factory, Industrie 4.0, Edge Computing, IIoT, 5G, 6G, drahtlose Netzwerke, industrielle Bildverarbeitung, Machine Vision, Functional Safety, Industrial Security, Eingabsysteme, Taster, Schalter
  • Distribution & Nachhaltigkeit
    Bauteilbeschaffung, Supply Chain Management, Obzoleszenzmanagement, Rohstoffmanagement, Kreislaufwirtschaft, Recycling, REACH, RoHS
  • Elektromechanik & Fertigung
    Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik, Kabel und Kabelkonfektion, Werkstoffe & Oberflächentechnik, Faseroptiken, EMV-Konzepte
  • Messtechnik & Test
    Testsysteme (ATE), Funktionstest, Prüflabore, EMV-Prüftechnik, Kalibrierung, optische Messtechnik, Thermografie, Klimakammern, Salzsprühtest, Rütteltest, Bending, Datenlogger, Messsoftware, Sensorcharakterisierung

Unsere Veranstaltungen

Anwenderkongress Steckverbinder 2027, 21.06.2027 - 23.06.2027, VCC Vogel Convention Center, Würzburg

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009/2027 (Juni: Special Chiplets)

Ausgabe 009/2027

Termine

Erscheinungstermin
30.06.2027

Anzeigenschluss
09.06.2027

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14.06.2027

Redaktionsschluss
20.05.2027

Themen

Special Chiplets
Fachwissen-Newsletter am 30.06.2027
E-Paper-Newsletter am 05.07.2027

Fachthemen

  • Embedded Systems
    Embedded Software Engineering, Echtzeitbetriebssysteme, Embedded Linux, Softwareentwicklung, Entwicklungstools, Programmiersprachen, Edge KI, Tools, Programmiersprachen, Anforderungsmanagement, Funktionale Sicherheit, Kryptografie
  • Halbleiter & IC-Design
    Analog- und Mixed-Signal-Technik, digitale Schaltungen, HF-Technik, Taktgeber, Signal- und Power-Integrity, Datenwandler, Mikrocontroller, Mikroprozessoren, DSPs, ASICs, Speicher, SoCs, EMV-Konzepte, Wide-Bandgap-Halbleiter (SiC, GaN)
  • Power Design
    Leistungselektronik, Stromversorgungen, passive Bauelemente, Batterietechnik, Energieeffizienz, Power Management, DC-Grid, Netzinfrastruktur, Leistungshalbleiter, Antriebselektronik, Motorsteuerungen, Regelungstechnik, Schaltungsschutz, Wärmemanagement
  • Quantencomputing
    Quantenkommunikation, Quantenimaging, Quanten-KI, Quantensensorik, Best Practices, Vakuumsysteme, Kryotechnik, Post-Quantum-Kryptografie, Anwendungen

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010/2027 (September: Messeausgabe IAA Mobility)

Ausgabe 010/2027

Termine

Erscheinungstermin
01.09.2027

Anzeigenschluss
11.08.2027

Druckunterlagenabgabe
16.08.2027

Redaktionsschluss
23.07.2027

Themen

Special: Nachhaltige Elektromobilität
Fachwissen-Newsletter am 24.09.2027
E-Paper-Newsletter am 06.09.2027
Sondernewsletter IAA: Mobilität am 02.09.2027

Fachthemen

  • Automotive & Transportation
    Automobilelektronik, Software-defined Vehicle, Fahrerassistenzsysteme (ADAS), autonomes Fahren, Bordnetze, Fahrzeugvernetzung (V2X), E-Mobility, Nutzfahrzeuge, Off-Highway, Agrartechnik, Bahntechnik, Marine
  • Distribution & Nachhaltigkeit
    Bauteilbeschaffung, Supply Chain Management, Obzoleszenzmanagement, Rohstoffmanagement, Kreislaufwirtschaft, Recycling, REACH, RoHS
  • Elektromechanik & Fertigung
    Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung, Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3D-Drucker, Aufbausysteme, Gehäuse und Schaltschränke, Schirmung (EMV)
  • Messtechnik & Test
    Oszilloskope, Multimeter, Spektrumanalysatoren, Netzwerkanalysatoren, Leistungsanalysatoren, Logikanalysatoren, Protokollanalysatoren, Testsysteme (ATE), Funktionstest, Prüflabore, EMV-Prüftechnik, Kalibrierung, optische Messtechnik, Thermografie, Klimakammern, Salzsprühtest, Rütteltest, Bending, Datenlogger, Messsoftware, Sensorcharakterisierung

Messen

IAA Mobility 2027, 07.09.2027 - 12.09.2027, München

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  • Special Nachhaltige Elektromobilität

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011/2027 (September, Special Leistungselektronik)

Ausgabe 011/2027

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23.09.2027

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16.08.2027

Themen

Special: Leistungselektronik
Fachwissen-Newsletter am 23.09.2027
E-Paper-Newsletter am 27.09.2027

Fachthemen

  • Automatisierung & Kommunikation
    SPS, IPC, Motion Control, Robotik, Sensorik, industrielle Kommunikation (Feldbusse, Industrial Ethernet), Edge Computing, IIoT, 5G, 6G, drahtlose Netzwerke, industrielle Bildverarbeitung, Machine Vision, Functional Safety, Industrial Security, Eingabesysteme
  • Elektromechanik & Fertigung
    Gerätegehäuse, Schaltschränke, Rack-Systeme, Rechenzentrums-Infrastruktur und -Kühlung, Leiterplatten (inkl. Flex-, HDI und Embedded-PCBs), Leiterplattenfertigung, EMS, Baugruppentest, Werkstoffe und Oberflächentechnik, additive Fertigung, EMV (Hardware, Schirmung, EMV-Konzepte)
  • Halbleiter & IC-Design
    Halbleiterdesign, Halbleiterfertigung, Halbleitertest (CTR), EDA, Advanced Packaging, Chiplets, heterogene Integration, 2,5D-/3D-Integration, System technology co-optimization (STCO), Quasi-monolithic integration (QMI), neue Halbleitermaterialien
  • Photonik & Optoelektronik
    Displays, ePaper, Treiber- und Steuerelektronik, Optosensorik, Photodioden, optische Kommunikation, LiFi, Faseroptik, AR & VR-Technologien, Normen & Sicherheit, Photonische Chips, Lasertechnik, Lidar, Time-of-Flight

Unsere Veranstaltungen

EMS Tag 2027, 07.10.2027 - 07.10.2027, VCC Vogel Convention Center, Würzburg

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Beilagen-Preise (nicht rabattierbar)

Gewicht der Beilage
bis 50 g

Preis pro Tausend
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Maximalformat: 200 x 290 mm. Preise für Beilagen mit höherem Gewicht bzw. auf dünnem Papier oder ab einer Höhe von 3 mm auf Anfrage. Für Teilbeilagen (min. 3.000 Stück) Erschwerniszulage 16,00 € pro Tausend.

Sonderplatzierungen

  • Special: Leistungselektronik

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012/2027 (Oktober: Messeausgabe Power of Electronics, Messevorausgabe productronica, SPS)

Ausgabe 012/2027

Termine

Erscheinungstermin
07.10.2027

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21.09.2027

Redaktionsschluss
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Themen

Special: Wärmemanagement
Fachwissen-Newsletter am 07.10.2027
E-Paper-Newsletter am 11.10.2027

Fachthemen

  • Avionik
    Drohnen, Werkstoffe, Satellitentechnik- & Kommunikation, autonome Systeme, Antriebstechnik, Fertigung
  • Elektromechanik & Fertigung
    Elektromechanische und Halbleiter-Relais, Sicherheitsrelais, HF-Relais, Kfz-Relais, Kontakte, Leiterplatten (inkl. Flex-, HDI und Embedded-PCBs), Leiterplattenfertigung, EMS, Baugruppentest, Werkstoffe und Oberflächentechnik, additive Fertigung, EMV (Hardware, Schirmung, EMV-Konzepte)
  • Embedded Systems
    Embedded Software Engineering, Echtzeitbetriebssysteme, Embedded Linux, Softwareentwicklung, Entwicklungstools, Programmiersprachen, Edge KI, Tools, Programmiersprachen, Anforderungsmanagement, Funktionale Sicherheit, Kryptografie
  • Power Design
    Leistungselektronik, Stromversorgungen, passive Bauelemente, Batterietechnik, Energieeffizienz, Power Management, DC-Grid, Netzinfrastruktur, Leistungshalbleiter, Antriebselektronik, Motorsteuerungen, Regelungstechnik, Schaltungsschutz, Wärmemanagement

Messen

productronica 2027, 16.11.2027 - 19.11.2027, München

SPS 2027, 23.11.2027 - 24.11.2027, Nürnberg

Unsere Veranstaltungen

Power of Electronics 2027, 20.10.2027 - 21.10.2027, VCC Vogel Convention Center, Würzburg

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Preise Sonderwerbeformen

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Einhefter-Preise

Papiergewicht
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8-seitig
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Beilagen-Preise (nicht rabattierbar)

Gewicht der Beilage
bis 50 g

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Maximalformat: 200 x 290 mm. Preise für Beilagen mit höherem Gewicht bzw. auf dünnem Papier oder ab einer Höhe von 3 mm auf Anfrage. Für Teilbeilagen (min. 3.000 Stück) Erschwerniszulage 16,00 € pro Tausend.

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  • Special Wärmemanagement

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Erforderliche Menge: bei Vollauflage + 1,5 % Zuschuss, bei Teilauflage + 10 % Zuschuss

013/2027 (Oktober: Messevorausgabe productronica)

Ausgabe 013/2027

Termine

Erscheinungstermin
21.10.2027

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Redaktionsschluss
13.09.2027

Themen

Special: Regulatorik & Compliance
Fachwissen-Newsletter am 21.10.2027
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Fachthemen

  • Distribution & Nachhaltigkeit
    Bauteilbeschaffung, Supply Chain Management, Obzoleszenzmanagement, Rohstoffmanagement, Kreislaufwirtschaft, Recycling, REACH, RoHS
  • Elektromechanik & Fertigung
    Steckverbinder, Kontakte, Kabel und Leitungen, Anschlusstechnik, Gerätegehäuse, Schaltschränke, Rack-Systeme, Rechenzentrums-Infrastruktur und -Kühlung, Leiterplatten (inkl. Flex-, HDI und Embedded-PCBs), Leiterplattenfertigung, EMS, Baugruppentest, Werkstoffe und Oberflächentechnik, additive Fertigung, EMV (Hardware, Schirmung, EMV-Konzepte)
  • Halbleiter & IC Design
    Halbleiterdesign, Halbleiterfertigung, Halbleitertest (CTR), EDA, Advanced Packaging, Chiplets, heterogene Integration, 2,5D-/3D-Integration, System technology co-optimization (STCO), Quasi-monolithic integration (QMI), neue Halbleitermaterialien
  • Messtechnik & Test
    Oszilloskope, Multimeter, Spektrumanalysatoren, Netzwerkanalysatoren, Leistungsanalysatoren, Logikanalysatoren, Protokollanalysatoren, Testsysteme (ATE), Funktionstest, Prüflabore, EMV-Prüftechnik, Kalibrierung, optische Messtechnik, Thermografie, Klimakammern, Salzsprühtest, Rütteltest, Bending, Datenlogger, Messsoftware, Sensorcharakterisierung

Messen

productronica 2027, 16.11.2027 - 19.11.2027, München

SEMICON Europa 2027, 16.11.2027 - 19.11.2027, München

SPS 2027, 23.11.2027 - 24.11.2027, Nürnberg

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Vorlage eines Musters vor Auftragsannahme erforderlich. Preise für Beihefter auf höherem Papiergewicht und mit mehr als 8 Seiten Umfang auf Anfrage.

Beilagen-Preise (nicht rabattierbar)

Gewicht der Beilage
bis 50 g

Preis pro Tausend
390 €

Maximalformat: 200 x 290 mm. Preise für Beilagen mit höherem Gewicht bzw. auf dünnem Papier oder ab einer Höhe von 3 mm auf Anfrage. Für Teilbeilagen (min. 3.000 Stück) Erschwerniszulage 16,00 € pro Tausend.

Sonderplatzierungen

  • Special Regulatorik & Compliance

Sonderplatzierungen und weitere Sonderwerbeformen auf Anfrage

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Lieferung frei Haus an Vogel Druck und Medienservice, Leibnizstraße 5, 97204 Höchberg
Frachtbriefvermerk: „ELEKTRONIKPRAXIS“ und Heftnummer
Erforderliche Menge: bei Vollauflage + 1,5 % Zuschuss, bei Teilauflage + 10 % Zuschuss

014/2027 (November: Messeausgabe productronica und SPS)

Ausgabe 014/2027

Termine

Erscheinungstermin
04.11.2027

Anzeigenschluss
13.10.2027

Druckunterlagenabgabe
18.10.2027

Redaktionsschluss
24.09.2027

Themen

Special: Netzinfrastruktur
Fachwissen-Newsletter am 04.11.2027
E-Paper-Newsletter am 08.11.2027
Sondernewsletter productronica am 10.11.2027

Fachthemen

  • Automatisierung & Kommunkation
    SPS, IPC, Motion Control, Robotik, Sensorik, industrielle Kommunikation (Feldbusse, Industrial Ethernet), Smart Factory, Industrie 4.0, Edge Computing, IIoT, 5G, 6G, drahtlose Netzwerke, industrielle Bildverarbeitung, Machine Vision, Functional Safety, Industrial Security, Eingabsysteme, Taster, Schalter
  • Automotive & Transportation
    Automobilelektronik, Software-defined Vehicle, Fahrerassistenzsysteme (ADAS), autonomes Fahren, Bordnetze, Fahrzeugvernetzung (V2X), E-Mobility, Nutzfahrzeuge, Off-Highway, Agrartechnik, Bahntechnik, Marine
  • Elektromechnik & Fertigung
    Steckverbinder, Kontakte, Kabel und Leitungen, Anschlusstechnik, Gerätegehäuse, Schaltschränke, Rack-Systeme, Rechenzentrums-Infrastruktur und -Kühlung, Leiterplatten (inkl. Flex-, HDI und Embedded-PCBs), Leiterplattenfertigung, EMS, Baugruppentest, Werkstoffe und Oberflächentechnik, additive Fertigung, EMV (Hardware, Schirmung, EMV-Konzepte)
  • Embedded Systems
    Embedded Computing, Embedded Boards und -Module, Single-Board-Computer & Raspberry Pi, Industrie-PCs, Embedded-Module, neuromorphe Chips, FPGA-Anwendungen

Messen

Embedded Software Engineering Kongress 2027, 30.11.2026 - 04.12.2026, Sindelfingen

productronica 2027, 16.11.2027 - 19.11.2027, München

SEMICON Europa 2027, 16.11.2027 - 19.11.2027, München

SPS 2027, 23.11.2027 - 24.11.2027, Nürnberg

Preise Standardanzeige

Format
Anzeigenpreis 4c
B × H in mm *
1/1 Seite
8.490 €
4-sp., 190 x 270 mm
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2-sp., 94 x 270 mm
4-sp., 190 x 134 mm
1/3 Seite
4.190 €
1-sp., 62 x 270
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1/4 Seite
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1-sp., 46 x 270
2-sp., 94 x 134
4-sp., 190 x 66
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1-sp., 46 x 134 mm
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4-sp., 190 x 32 mm

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Print-Advertorial-Preise

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1/1 Seite 4c
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Preis Umschlagseiten: 10.188,00 €

Einhefter-Preise

Papiergewicht
bis 135 g/m²

2-seitig
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4-seitig
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6-seitig
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8-seitig
18.090 €

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Beilagen-Preise (nicht rabattierbar)

Gewicht der Beilage
bis 50 g

Preis pro Tausend
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Maximalformat: 200 x 290 mm. Preise für Beilagen mit höherem Gewicht bzw. auf dünnem Papier oder ab einer Höhe von 3 mm auf Anfrage. Für Teilbeilagen (min. 3.000 Stück) Erschwerniszulage 16,00 € pro Tausend.

Sonderplatzierungen

  • Special: Netzinfrastruktur

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015/2027 (November: Messeausgabe Embedded Software Engineering Kongress)

Ausgabe 015/2027

Termine

Erscheinungstermin
25.11.2027

Anzeigenschluss
04.11.2027

Druckunterlagenabgabe
09.11.2027

Redaktionsschluss
15.10.2027

Themen

Special: Lasertechnik
Special: Aktion Elektronik hilft
Fachwissen-Newsletter am 25.11.2027
E-Paper-Newsletter am 29.11.2027 Weekly Newsletter Dienstag Weekly Newsletter Dienstag Weekly Newsletter Dienstag Weekly Newsletter Dienstag Weekly Newsletter Dienstag Weekly Newsletter Dienstag Weekly Newsletter Dienstag Weekly Newsletter Dienstag Weekly Newsletter Dienstag Weekly Newsletter Dienstag Weekly Newsletter Dienstag

Fachthemen

  • Embedded Systems
    Embedded Software Engineering, Echtzeitbetriebssysteme, Embedded Linux, Softwareentwicklung, Entwicklungstools, Programmiersprachen, Anforderungsmanagement, Edge KI, neuromorphe Chips, FPGA-Anwendungen, funktionale Sicherheit, Cybersicherheit, Kryptografie
  • Halbleiter & IC-Design
    Analog- und Mixed-Signal-Technik, digitale Schaltungen, HF-Technik, Taktgeber, Signal- und Power-Integrity, Datenwandler, Mikrocontroller, Mikroprozessoren, DSPs, ASICs, Speicher, SoCs, EMV-Konzepte, Wide-Bandgap-Halbleiter (SiC, GaN)
  • Photonik & Optoelektronik
    Displays, ePaper, Treiber- und Steuerelektronik, Optosensorik, Photodioden, optische Kommunikation, LiFi, Faseroptik, AR & VR-Technologien, Normen & Sicherheit, Photonische Chips, Lasertechnik, Lidar, Time-of-Flight
  • Power Design
    Leistungselektronik, Stromversorgungen, passive Bauelemente, Batterietechnik, Energieeffizienz, Power Management, DC-Grid, Netzinfrastruktur, Leistungshalbleiter, Antriebselektronik, Motorsteuerungen, Regelungstechnik, Schaltungsschutz, Wärmemanagement

Messen

Embedded Software Engineering Kongress 2027, 30.11.2026 - 04.12.2026, Sindelfingen

Preise Standardanzeige

Format
Anzeigenpreis 4c
B × H in mm *
1/1 Seite
8.490 €
4-sp., 190 x 270 mm
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Papiergewicht
bis 135 g/m²

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